2025 Signal Integrity Engineering für Hochgeschwindigkeits-Interconnects: Marktdynamik, technologische Innovationen und strategische Prognosen. Entdecken Sie wichtige Trends, Wachstumsfaktoren und wettbewerbliche Einblicke, die die nächsten 5 Jahre prägen.

• Zusammenfassung & Marktübersicht
• Wichtige Technologietrends im Bereich Signal Integrity Engineering
• Wettbewerbslandschaft und führende Anbieter
• Marktwachstumsprognosen (2025–2030): CAGR, Umsatz- und Volumenanalyse
• Regionale Marktanalyse: Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik und Rest der Welt
• Zukunftsausblick: Neue Anwendungen und Investitionsschwerpunkte
• Herausforderungen, Risiken und strategische Chancen
• Quellen & Referenzen

Zusammenfassung & Marktübersicht

Signal Integrity Engineering für Hochgeschwindigkeits-Interconnects ist ein kritisches Fachgebiet innerhalb des Designs elektronischer Systeme, das sich darauf konzentriert, eine zuverlässige Übertragung hochfrequenter Signale über Leiterplatten (PCBs), Kabel und Anschlüsse zu gewährleisten. Da die Datenraten in Anwendungen wie Rechenzentren, Telekommunikation, Automobilelektronik und Verbraucherelektronik weiter steigen – oft über 56 Gbps hinaus und in Richtung 112 Gbps und darüber hinaus – haben sich die Herausforderungen im Zusammenhang mit Signalverschlechterung, Übergangsverzerrungen, elektromagnetischer Interferenz (EMI) und Timing-Jitter verstärkt. Signal Integrity Engineering geht diesen Herausforderungen durch fortgeschrittene Modellierungs-, Simulations-, Mess- und Minderungs-Techniken an.

Der globale Markt für Signal Integrity-Lösungen verzeichnet ein robustes Wachstum, das durch die Verbreitung hochgeschwindigkeits серiellen Schnittstellen (z.B. PCIe Gen5/6, USB4, 400G/800G Ethernet) und die Einführung fortschrittlicher Verpackungstechnologien wie Chiplets und 2.5D/3D-Integration angetrieben wird. Laut Gartner wird erwartet, dass die Nachfrage nach Hochgeschwindigkeits-Interconnects bis 2025 mit einer CAGR von über 10 % wächst, unterstützt durch Cloud-Computing, KI/ML-Workloads und den Ausbau der 5G-Infrastruktur. Dieses Wachstum zwingt OEMs und Halbleiterunternehmen, stark in Signal Integrity Engineering zu investieren, um die Produktleistung und die Einhaltung sich entwickelnder Standards aufrechtzuerhalten.

• Markttreiber: Zu den Hauptfaktoren gehören der exponentielle Anstieg des Datenverkehrs, die Miniaturisierung elektronischer Komponenten und der Bedarf an energieeffizienter, hochbandbreitiger Konnektivität. Der Übergang zu fortschrittlichen Prozessknoten (z.B. 5nm, 3nm) und die Verwendung von verlustarmen Materialien bei der PCB-Fertigung tragen ebenfalls zur Komplexität und zur Bedeutung von Signal Integrity Engineering bei.
• Brancheneinführung: Führende Technologieunternehmen wie Intel, NVIDIA und Cisco Systems stehen an der Spitze der Integration von Best Practices im Bereich Signal Integrity in ihren Produktentwicklungszyklen. EDA-Toolanbieter wie Synopsys und Cadence Design Systems erweitern ihre Simulations- und Analysefähigkeiten, um der wachsenden Komplexität von Hochgeschwindigkeits-Interconnects gerecht zu werden.
• Regionale Trends: Nordamerika und Asien-Pazifik bleiben die größten Märkte für Signal Integrity Engineering, mit erheblichen F&E-Investitionen im Silicon Valley, Taiwan, Südkorea und Japan. Auch der europäische Markt wächst, insbesondere in den Bereichen Automobil- und industrielle Automatisierung.

Zusammenfassend ist Signal Integrity Engineering für Hochgeschwindigkeits-Interconnects ein sich schnell entwickelndes Feld, das die Leistung und Zuverlässigkeit nächster elektronischer Systeme unterstützt. Der Marktausblick für 2025 ist von starkem Wachstum, technologischen Innovationen und zunehmender branchenübergreifender Zusammenarbeit geprägt, um die Herausforderungen der Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung zu bewältigen.

Wichtige Technologietrends im Bereich Signal Integrity Engineering

Signal Integrity Engineering für Hochgeschwindigkeits-Interconnects entwickelt sich rasant weiter, da die Datenraten in elektronischen Systemen steigen, angetrieben von Anwendungen wie künstlicher Intelligenz, Cloud-Computing und 5G/6G-Kommunikation. Im Jahr 2025 prägen mehrere wichtige Technologietrends die Landschaft der Signalintegrität (SI) für Hochgeschwindigkeits-Interconnects, wobei der Schwerpunkt auf der Minderung von Verlusten, Übergangsverzerrungen und elektromagnetischer Interferenz (EMI) in zunehmend dichten und komplexen Designs liegt.

• Fortschrittliche Materialien und PCB-Technologien: Die Verwendung von verlustarmen Dielektrika und ultraglätten Kupferfolien wird zum Standard, um Einfügungsverluste zu reduzieren und die Signaltreue bei Datenraten über 56 Gbps und in Richtung 112 Gbps und darüber hinaus aufrechtzuerhalten. Innovationen in den Stapelungsstrukturen der Leiterplatten (PCBs), wie die Verwendung von eingebetteten optischen Wellenleitern und fortschrittlichen Via-Strukturen, sind ebenfalls entscheidend, um die Signalverschlechterung über längere Strecken und durch mehrere Interconnects zu minimieren (Rogers Corporation).
• Hochfidelitätsmodellierung und Simulation: Die Komplexität von Hochgeschwindigkeits-Interconnects erfordert den Einsatz anspruchsvoller elektromagnetischer (EM) Simulationswerkzeuge, die Signalenverhalten genau vorhersagen können, einschließlich der Auswirkungen von parasitären Effekten, Diskontinuitäten und Kanalbeeinträchtigungen. Verbesserte Modellierungsfähigkeiten, wie dreidimensionale Vollwellenlöser und maschinenlernunterstützte Entwurfsoptimierung, ermöglichen es Ingenieuren, SI-Probleme früher im Entwurfszyklus zu identifizieren und zu mindern (Ansys).
• SerDes- und Gleichgewichtungstechniken: Serializer/Deserializer (SerDes) Architekturen entwickeln sich mit fortgeschrittenen Gleichgewichtungsschemata, wie z.B. der entscheidungsbasierten Rückkopplungsübertragung (DFE) und der kontinuierlichen zeitlichen linearen Gleichgewichtung (CTLE), um Kanalverluste und intersymbolische Störungen (ISI) auszugleichen. Diese Techniken sind entscheidend, um die Signalintegrität in Mehr-Gigabit-pro-Sekunde-Links aufrechtzuerhalten, insbesondere in Rechenzentrums- und Hochleistungscomputing-Umgebungen (Marvell Technology).
• Co-Design und Co-Optimierung: Es gibt einen wachsenden Schwerpunkt auf dem Co-Design von Silizium, Verpackung und Leiterplatte, um den gesamten Signalweg zu optimieren. Dieser ganzheitliche Ansatz behandelt SI-Herausforderungen an jeder Schnittstelle und nutzt fortschrittliche Verpackungstechnologien wie Chiplets, 2.5D/3D-Integration und hochdichte Interposer (AMD).
• Automatisierte Compliance und Validierung: Automatisierte Test- und Messlösungen werden zunehmend eingesetzt, um die SI-Leistung gegenüber den Branchenstandards (z.B. PCIe 6.0, IEEE 802.3ck) zu validieren. Diese Systeme bieten Echtzeit-Feedback und Analysen, beschleunigen die Markteinführungszeit und gewährleisten eine robuste Konformität (Keysight Technologies).

Kollektiv ermöglichen diese Trends die zuverlässige Übertragung hochgeschwindigkeits Signals in zukünftige elektronische Systeme und unterstützen die unermüdliche Nachfrage nach Bandbreite und Leistung im Jahr 2025 und darüber hinaus.

Wettbewerbslandschaft und führende Anbieter

Die Wettbewerbslandschaft im Bereich Signal Integrity Engineering für Hochgeschwindigkeits-Interconnects ist durch eine Mischung aus etablierten Giganten der elektronischen Designautomatisierung (EDA), spezialisierten Ingenieurdienstleistern und aufstrebenden Technologieunternehmen gekennzeichnet. Da die Datenraten in Anwendungen wie 5G, Rechenzentren und fortschrittlichem Computing weiterhin steigen, hat die Nachfrage nach robusten Lösungen für Signalintegrität zugenommen, die sowohl Innovation als auch Konsolidierung in diesem Sektor vorantreibt.

Wichtige Akteure in diesem Markt sind Synopsys, Cadence Design Systems und Ansys, die umfassende EDA-Tools zur Analyse, Simulation und Verifizierung von Signalintegrität anbieten. Diese Unternehmen haben ihre Portfolios durch Übernahmen und F&E-Investitionen erweitert, um der wachsenden Komplexität von Hochgeschwindigkeits-Interconnects gerecht zu werden und unterstützen PCIe Gen6, DDR5/6 und aufkommende CXL-Standards. Ihre Lösungen werden von Halbleiterherstellern, Systemintegratoren und OEMs, die die Signalverschlechterung und elektromagnetische Interferenz in zukünftigen Produkten minimieren möchten, breit genutzt.

Neben den EDA-Anführern haben sich spezialisierte Firmen wie Sigrity (jetzt Teil von Cadence) und Mentor, a Siemens Business durch den Fokus auf fortschrittliche Signal- und Leistungsintegritätswerkzeuge bedeutende Marktanteile erarbeitet. Diese Unternehmen sind bekannt für ihre Expertise in der Hochfrequenzmodellierung, Kanalanalysen und Konformitätstests, die entscheidend sind, um zuverlässige Leistungen in Hochgeschwindigkeitsumgebungen zu gewährleisten.

Die Wettbewerbslandschaft wird weiter von Ingenieurdienstleistern und Testlösungsanbietern wie Tektronix und Keysight Technologies geprägt. Diese Organisationen bieten sowohl Hardware- als auch Softwarelösungen zur Validierung von Signalintegrität an, darunter Oszilloskope, Vektor-Netzwerkanalysatoren und Konformitätstest-Suiten. Ihre Dienstleistungen sind entscheidend für Prototypen, Debugging und die Zertifizierung von Hochgeschwindigkeits-Interconnects unter realen Bedingungen.

• Synopsys: Führender EDA-Anbieter mit fortschrittlichen Simulationswerkzeugen für Signalintegrität.
• Cadence Design Systems: Bietet Sigrity- und Allegro-Plattformen für umfassende SI/PI-Analysen an.
• Ansys: Bekannt für HFSS und SIwave, unterstützt elektromagnetische und Signalintegritätsmodellierung.
• Keysight Technologies: Bietet Test- und Messlösungen zur Validierung von Hochgeschwindigkeitsinterconnects.
• Tektronix: Spezialisiert auf Oszilloskope und Konformitätstests für Signalintegrität.

Es wird erwartet, dass der Markt im Jahr 2025 hochgradig wettbewerbsfähig bleibt, mit fortwährendem innovativem Fortschritt in Simulationsalgorithmen, KI-gesteuerter Entwurfsoptimierung und der Integration von Signalintegritätswerkzeugen in umfassendere EDA-Workflows. Strategische Partnerschaften und Übernahmen sind wahrscheinlich, da Unternehmen die sich entwickelnden Anforderungen hochgeschwindigkeitsdigitaler Systeme adressieren möchten.

Marktwachstumsprognosen (2025–2030): CAGR, Umsatz- und Volumenanalyse

Der Markt für Signal Integrity Engineering in Hochgeschwindigkeits-Interconnects ist zwischen 2025 und 2030 auf robustes Wachstum ausgerichtet, angetrieben durch die steigende Nachfrage nach höheren Datenraten, die Miniaturisierung elektronischer Geräte und die Verbreitung fortschrittlicher Kommunikationsstandards wie PCIe 6.0, USB4 und 800G Ethernet. Laut Prognosen von MarketsandMarkets wird erwartet, dass der globale Signalintegritätsmarkt – der Ingenieurdienstleistungen, Simulationswerkzeuge und Testlösungen für Hochgeschwindigkeits-Interconnects umfasst – während dieses Zeitraums eine jährliche Wachstumsrate (CAGR) von etwa 8,5 % verzeichnen wird.

Der Umsatz in diesem Segment wird voraussichtlich von geschätzten 1,2 Milliarden USD im Jahr 2025 auf fast 2,1 Milliarden USD bis 2030 steigen. Dieses Wachstum wird durch die zunehmend komplexen PCB-Designs, die Einführung fortschrittlicher Verpackungstechnologien (wie 2.5D/3D-ICs) und die Notwendigkeit einer präzisen Analyse der Signalintegrität in Rechenzentren, der Telekommunikationsinfrastruktur und der Automobilelektronik untermauert. Die Region Asien-Pazifik, angeführt von China, Südkorea und Taiwan, wird voraussichtlich den größten Anteil am Marktwachstum ausmachen, aufgrund ihrer Konzentration in der Elektronikfertigung und der schnellen Bereitstellung von 5G- und Cloud-Computing-Infrastrukturen (Gartner).

In Bezug auf das Volumen wird erwartet, dass die Anzahl der Hochgeschwindigkeits-Interconnects, die fortschrittliches Signal Integrity Engineering erfordern, im CAGR von 10–12 % wachsen wird, was den Anstieg der Auslieferungen von Servern, Netzwerkausrüstung und Hochleistungscomputersystemen widerspiegelt. Die Einführung von KI-Beschleunigern und Edge-Computing-Geräten verstärkt zudem den Bedarf an robusten Signalintegritätslösungen, da diese Anwendungen ultra-niedrig-latente und fehlerfreie Datenübertragungen verlangen (IDC).

• Wichtige Treiber: Übergang zu höheren Datenraten (56G/112G/224G), erhöhte Verwendung von differentieller Signalübertragung und die Integration optischer Interconnects.
• Herausforderungen: Umgang mit elektromagnetischer Interferenz (EMI), Übergangsverzerrungen und der Leistungsintegrität in dichten Layouts.
• Chancen: Wachstum bei Simulationssoftware, automatisierten Testgeräten und Beratungsdiensten zur Optimierung der Signalintegrität.

Insgesamt wird der Zeitraum 2025–2030 sehen, dass Signal Integrity Engineering zu einem kritischen Enabler für Hochgeschwindigkeits-Interconnects der nächsten Generation wird, mit anhaltendem zweistelligem Wachstum sowohl im Umsatz als auch im Einsatzvolumen über mehrere Endsektoren hinweg.

Regionale Marktanalyse: Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik und Rest der Welt

Der globale Markt für Signal Integrity Engineering in Hochgeschwindigkeits-Interconnects verzeichnet ein robustes Wachstum, wobei die regionalen Dynamiken sich aus der technologischen Akzeptanz, den Branchensegmenten und den regulatorischen Rahmenbedingungen ergeben. Im Jahr 2025 bieten Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik und der Rest der Welt (RoW) jeweils unterschiedliche Chancen und Herausforderungen für Signal Integrity Lösungen.

Nordamerika bleibt ein führendes Zentrum im Bereich Signal Integrity Engineering, angetrieben von der Präsenz bedeutender Halbleiterhersteller, Rechenzentrumsbetreiber und einem starken Ökosystem elektronischer Designautomatisierungs- (EDA) Firmen. Der Fokus der Region auf 5G, Cloud-Computing und KI steigert die Nachfrage nach Hochgeschwindigkeits-Interconnects mit strengen Anforderungen an die Signalintegrität. Die USA profitieren insbesondere von signifikanten F&E-Investitionen und Kooperationen zwischen Industrie und Wissenschaft, wie in den Berichten der Semiconductor Industry Association hervorgehoben wird. Die Einführung von PCIe Gen5/Gen6, DDR5 und aufkommenden CXL-Standards befeuert die Notwendigkeit für fortschrittliche Analysen und Simulationswerkzeuge für Signalintegrität.

Europa ist geprägt von starken Automobil-, industriellen Automatisierungs- und Telekommunikationssektoren. Der Übergang der Region zu elektrischen Fahrzeugen (EVs) und Industrie 4.0 erhöht die Komplexität elektronischer Systeme, was Signal Integrity Engineering kritisch macht. Europäische Unternehmen investieren in Hochgeschwindigkeits-Interconnects für In-Vehicle-Netzwerke und industrielle Ethernet-Systeme, wie von Statista festgestellt wurde. Regulerungsprioritäten bezüglich elektromagnetischer Verträglichkeit (EMC) und Sicherheitsstandards treiben außerdem die Akzeptanz fortschrittlicher Lösungen für Signalintegrität voran.

Asien-Pazifik ist die am schnellsten wachsende Region, die angetrieben wird durch die rasante Expansion der Unterhaltungselektronik, der 5G-Infrastruktur und von Cloud-Rechenzentren. Länder wie China, Südkorea und Japan stehen an der Spitze mit erheblichen Investitionen in die Halbleiterfertigung und das Design elektronischer Systeme. Laut Gartner macht die Dominanz der Region in der Elektronikproduktion und -montage sie zu einem Schlüsselmärkte für Dienste und Werkzeuge im Bereich Signal Integrity Engineering. Die Verbreitung von Hochgeschwindigkeits-Schnittstellen in Smartphones, Netzwerkausrüstung und Automobilelektronik ist ein wichtiger Wachstumstreiber.

• Rest der Welt (RoW): Obwohl mit einem kleineren Marktanteil, erleben Regionen wie Lateinamerika und der Nahe Osten eine zunehmende Akzeptanz von Hochgeschwindigkeits-Interconnects in den Telekommunikations- und Industriesektoren. Die Modernisierung der Infrastruktur und digitale Transformationsinitiativen erhöhen allmählich das Bewusstsein für Herausforderungen und Lösungen im Bereich Signalintegrität.

Insgesamt spiegeln die regionalen Marktentwicklungen im Jahr 2025 das globale Streben wider, höhere Datenraten, geringere Latenzen und eine höhere Systemzuverlässigkeit zu unterstützen und positionieren Signal Integrity Engineering als einen entscheidenden Enabler in vielfältigen Industrien.

Zukunftsausblick: Neue Anwendungen und Investitionsschwerpunkte

Im Hinblick auf 2025 steht das Feld des Signal Integrity Engineering für Hochgeschwindigkeits-Interconnects vor bedeutenden Entwicklungen, die von der unaufhörlichen Nachfrage nach höheren Datenraten, geringeren Latenzen und verbesserter Energieeffizienz in Rechenzentren, Telekommunikation, Automobil- und Unterhaltungselektronik angetrieben werden. Während sich die Systembandbreiten über 112 Gbps hinaus und in Richtung 224 Gbps pro Leitung bewegen, intensiviert sich die Komplexität, die Signalintegrität angesichts zunehmender Übergangsverzerrungen, Einfügungsverluste und elektromagnetischer Interferenz aufrechtzuerhalten. Dies katalysiert Innovationen in Materialien und Entwurfsmethoden sowie investiert in fortgeschrittene Simulations- und Messwerkzeuge.

Neue Anwendungen sind insbesondere in den Bereichen der Infrastruktur für künstliche Intelligenz (KI), 5G/6G drahtlose Rückverbindungen und Automotive-Ethernet ausgeprägt. KI-Rechenzentren beispielsweise stellen schnell auf nächste Generationen von Interconnects wie CXL (Compute Express Link) und PCIe 6.0 um, die robuste Lösungen für Signalintegrität erfordern, um eine zuverlässige, hochgeschwindigkeits Kommunikation zwischen Prozessoren, Beschleunigern und Speicher-Subsystemen sicherzustellen. Auch der Automobilsektor ist ein Hotspot, da die Verbreitung fortschrittlicher Fahrerassistenzsysteme (ADAS) und autonomer Fahrzeuge Hochgeschwindigkeits-, latenzfreie In-Vehicle-Netze erforderlich macht, die in rauen elektromagnetischen Umgebungen standhalten können.

• Fortschrittliche Materialien und Verpackung: Die Verwendung von verlustarmen Laminaten, fortschrittlichen PCB-Stapelungen und neuartigen Connector-Technologien nimmt zu. Unternehmen investieren in Glas-Kern-Substrate und co-verpackte Optiken, um Signalverschlechterung bei höheren Frequenzen zu mindern (AMD).
• Simulation und Messung: Der Markt für hochfrequente Simulationssoftware und Echtzeitoszilloskope wächst, wobei Anbieter wie Keysight Technologies und Tektronix einen Anstieg der Nachfrage von Halbleitern und Systemintegratoren berichten.
• Standardisierung und Ökosystementwicklung: Branchenkonsortien wie das Optical Internetworking Forum (OIF) und JEDEC beschleunigen die Entwicklung von Interoperabilitätsstandards, was Venture-Capital und strategische Investitionen in Startups für Signalintegritäts-IP und Testlösungen anzieht.

Laut Gartner wird erwartet, dass die globalen Investitionen in Technologien für Hochgeschwindigkeits-Interconnects bis 2027 mit einer CAGR von über 12 % wachsen, wobei Dienstleistungen und Werkzeuge im Bereich Signal Integrity ein wichtiges Wertsegment darstellen. Während die Branche zu noch höheren Datenraten und komplexeren Architekturen wechselt, wird Fachwissen in Signal Integrity ein entscheidender Differenzierungsfaktor bleiben, der sowohl die Wettbewerbslandschaft als auch die Richtung zukünftiger Innovationen gestaltet.

Herausforderungen, Risiken und strategische Chancen

Signal Integrity (SI) Engineering für Hochgeschwindigkeits-Interconnects steht 2025 vor einer sich schnell entwickelnden Landschaft, die von steigenden Datenraten, dichterer Integration und der Verbreitung fortschrittlicher Verpackungstechnologien geprägt ist. Da die Datenübertragungsgeschwindigkeiten 56 Gbps überschreiten und in Richtung 112 Gbps und darüber hinaus gehen, verstärken sich die Herausforderungen im Zusammenhang mit der Aufrechterhaltung der Signaltreue. Zu den Hauptproblemen gehören die erhöhte Anfälligkeit für Übersprechen, elektromagnetische Interferenz (EMI) und Kanalverluste, die alle die Leistung und Zuverlässigkeit in Rechenzentren, Telekommunikation und Hochleistungs-Computersystemen beeinträchtigen können.

Eine der wichtigsten Herausforderungen ist die abnehmende Fehlerquote, da die Anstiegszeiten der Signale kürzer werden und die Spannungsschwankungen abnehmen. Dies macht Interconnects anfälliger für Rauschen und Reflexionen, was fortgeschrittene Modellierungs- und Simulationswerkzeuge erfordert, um SI-Probleme frühzeitig im Entwurfsprozess vorherzusagen und abzuschwächen. Die Komplexität wird zudem durch die Einführung von mehrlagigen PCBs, hochdichten Verbindungen und heterogener Integration verstärkt, die zusätzliche Quellen von Impedanzdiskontinuitäten und parasitären Effekten einführen.

Risikomanagement in diesem Bereich erfordert einen ganzheitlichen Ansatz, der SI-Analysen mit den Überlegungen zu Leistungsintegrität (PI) und Wärmeentwicklung integriert. Die Konvergenz dieser Bereiche ist entscheidend, da Schwankungen in der Leistung und thermische Hotspots SI-Probleme verschärfen können. Darüber hinaus führt der Übergang zu co-verpackten Optiken und Chiplet-Architekturen zu neuen Schnittstellen und Materialien, die alle einzigartige SI-Profile und Ausfallmodi mit sich bringen. Das Fehlen standardisierter Testmethoden für diese aufkommenden Technologien stellt ein erhebliches Risiko für die Interoperabilität und langfristige Zuverlässigkeit dar.

Trotz dieser Herausforderungen bieten sich strategische Chancen. Die Nachfrage nach höherer Bandbreite und niedrigeren Latenzen in KI-, Cloud-Computing- und 5G/6G-Infrastrukturen treibt Investitionen in fortschrittliche SI-Engineering-Lösungen voran. Unternehmen nutzen Maschinenlernalgorithmen, um das Design von Interconnects zu optimieren, und setzen neuartige Materialien wie verlustarme Laminaten und fortschrittliche Dielektrika ein, um Signaldämpfung zu reduzieren. Der Einsatz von 3D-em elektromagnetischen Simulationstools und automatisierten Entwurfsregelprüfungen beschleunigt die Markteinführungszeit und minimiert kostspielige Entwurfsiterationen.

• Kollaborative Standardisierungsbemühungen, wie die von der IEEE und OIF geleiteten, fördern die Interoperabilität und Best Practices für Hochgeschwindigkeits-Interconnects der nächsten Generation.
• Anbieter wie Synopsys und Cadence Design Systems erweitern ihre SI-Tool-Portfolios, um die einzigartigen Herausforderungen hochgeschwindigkeits- und hochdichten Designs zu adressieren.
• Neue Märkte in den Bereichen Automotive, Luftfahrt und Quantencomputing stellen neue Grenzen für SI-Engineering mit einzigartigen Anforderungen und Wachstumspotenzial dar.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die mit der Signalintegrität in Hochgeschwindigkeits-Interconnects verbundenen Risiken erheblich und wachsend sind, die strategischen Chancen für Innovation und Marktführerschaft jedoch ebenso überzeugend sind für 2025 und darüber hinaus.

Quellen & Referenzen

• NVIDIA
• Cisco Systems
• Synopsys
• Rogers Corporation
• Marvell Technology
• Mentor, a Siemens Business
• Tektronix
• MarketsandMarkets
• IDC
• Semiconductor Industry Association
• Statista
• Optical Internetworking Forum (OIF)
• JEDEC
• IEEE